川菱科技與四川大學(xué)共建CMP材料聯(lián)合研發(fā)中心 破局半導(dǎo)體關(guān)鍵材料“卡脖子”難題 ——產(chǎn)學(xué)研深度融合 打造國產(chǎn)高端材料創(chuàng)新高地
2025年2月20日，深圳市川菱科技有限公司董事長劉龍率隊(duì)赴四川大學(xué)高分子材料研究所完成戰(zhàn)略合作簽約，雙方正式達(dá)成共建“CMP材料聯(lián)合研發(fā)中心”。該中心將落戶廣東省惠州市，聚焦半導(dǎo)體制造核心材料——化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）材料的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域“產(chǎn)學(xué)研用”一體化生態(tài)建設(shè)邁出關(guān)鍵一步。
2月20日，董事長在研究所張教授的陪同下參觀了高分子材料工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。雙方深入探討了CMP材料的的適用性以及未來的市場發(fā)展趨勢。
注：左為四川大學(xué)高分子材料研究所張愛民教授，右為川菱科技董事長劉龍
四川大學(xué)高分子材料研究所作為國內(nèi)高分子材料研究領(lǐng)域的翹楚，學(xué)術(shù)底蘊(yùn)深厚，科研成果豐碩。長期以來，其在高分子合成、材料改性及加工等方面深耕細(xì)作，始終保持國內(nèi)領(lǐng)先地位。而川菱科技作為專注于先進(jìn)材料研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，在材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富，市場競爭力強(qiáng)勁。二者的合作堪稱“產(chǎn)學(xué)研”深度融合的典范。
CMP技術(shù)在集成電路制造中是實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝，隨著半導(dǎo)體行業(yè)朝著高精度、小尺寸的方向飛速發(fā)展，對CMP材料性能的要求也水漲船高。但CMP技術(shù)的應(yīng)用絕不僅限于半導(dǎo)體領(lǐng)域，在3C（計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子）領(lǐng)域同樣發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。從時(shí)尚輕薄的手機(jī)、便攜高效的平板電腦，到性能強(qiáng)勁的筆記本電腦，CMP技術(shù)都在提升產(chǎn)品品質(zhì)方面扮演著不可或缺的角色。在手機(jī)制造方面，CMP技術(shù)用于手機(jī)芯片的生產(chǎn)，確保芯片表面的平整度，提高芯片性能和穩(wěn)定性。
同時(shí)，在手機(jī)外殼的打磨處理上，CMP技術(shù)能夠讓金屬、玻璃、陶瓷等材質(zhì)的外殼呈現(xiàn)出細(xì)膩質(zhì)感和獨(dú)特光澤，提升產(chǎn)品的外觀品質(zhì)和用戶的握持體驗(yàn)。平板電腦和筆記本電腦的屏幕、內(nèi)部金屬組件等，也依賴CMP技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度的表面處理，優(yōu)化顯示效果，增強(qiáng)產(chǎn)品的耐用性。
注：董事長劉龍與張教授就CMP材料進(jìn)行深入交流
此次雙方合作建立的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，規(guī)劃了多個極具前瞻性的研究方向。在新型拋光液、拋光墊及相關(guān)配套材料的研發(fā)上，不僅會滿足半導(dǎo)體行業(yè)的高端需求，還將針對3C產(chǎn)品的不同材質(zhì)特性和工藝要求，開發(fā)出更具針對性的CMP材料。針對3C產(chǎn)品中廣泛使用的鋁合金材質(zhì)，研發(fā)專用的拋光液和拋光墊，實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)的表面研磨和拋光，提升產(chǎn)品表面質(zhì)量。
聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室還將積極開展人才培養(yǎng)與技術(shù)交流活動，為半導(dǎo)體和3C兩大行業(yè)培育更多專業(yè)人才。通過產(chǎn)學(xué)研深度融合，雙方期望在CMP材料的關(guān)鍵技術(shù)上取得重大突破，提升我國在該領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力，降低對進(jìn)口材料的依賴，推動兩大行業(yè)的協(xié)同發(fā)展。
實(shí)驗(yàn)室選址惠州，得益于當(dāng)?shù)亓己玫漠a(chǎn)業(yè)環(huán)境和政策支持?；葜菔薪陙泶罅Πl(fā)展電子信息、新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，形成了完善的產(chǎn)業(yè)鏈條，為科研成果的轉(zhuǎn)化提供了廣闊的市場空間。當(dāng)?shù)卣谌瞬乓M(jìn)、科研投入等方面給予的諸多優(yōu)惠政策，也為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)與發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)保障。
注：張教授為董事長介紹實(shí)驗(yàn)設(shè)備
此次合作是四川大學(xué)與川菱科技積極響應(yīng)國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措。雙方表示，將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，緊密溝通協(xié)作，努力把聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室打造成為國內(nèi)一流的CMP材料研發(fā)平臺，為我國半導(dǎo)體和3C產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)強(qiáng)大力量，共同開創(chuàng)CMP材料應(yīng)用的新局面。